消息称苹果A20芯片采用2nm工艺及全新封装技术

首先，Jeff Pu 重申，A20 芯片将采用台积电的 2 纳米工艺制造。目前 iPhone 16 Pro 系列搭载的 A18 Pro 芯片采用的是台积电第二代 3 纳米工艺，而 iPhone 17 Pro 系列预计搭载的 A19 Pro 芯片则将使用第三代 3 纳米工艺。从 3 纳米到 2 纳米的转变将使每颗芯片能够容纳更多的晶体管，从而提升性能。据此前报道，A20 芯片的性能预计将比 A19 芯片提升高达 15%，功耗降低高达 30%。

以下是目前及未来 iPhone 芯片的概览：

A17 Pro 芯片：3 纳米（台积电第一代 3 纳米工艺 N3B）
A18 芯片：3 纳米（台积电第二代 3 纳米工艺 N3E）
A19 芯片：3 纳米（台积电第三代 3 纳米工艺 N3P）
A20 芯片：2 纳米（台积电第一代 2 纳米工艺 N2）

值得注意的是，这些纳米尺寸（如 3 纳米和 2 纳米）仅仅是台积电的营销术语，并非实际测量值。另一位苹果分析师郭明錤也预测 A20 芯片将采用 2 纳米工艺，这与 iPhone 芯片的发展轨迹相符。

除了 2 纳米工艺外，Jeff Pu 还预计 A20 芯片将采用台积电更新的晶圆级多芯片模块（WMCM）芯片封装技术。在这种新设计下，RAM 将直接与中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和神经网络引擎集成在芯片晶圆上，而不是位于芯片旁边并通过硅中介层连接。

这种封装技术的改变预计将为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 带来一系列优势，包括整体任务处理和 Apple Intelligence 功能的性能提升、更长的电池续航以及更好的散热管理。此外，A20 芯片的封装尺寸可能会比以往的芯片更小，从而为 iPhone 内部腾出更多空间用于其他用途。

IT之家注意到，此前也有传闻提到 A20 芯片将采用这种封装技术。总体而言，A20 芯片有望成为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 的重大升级，这两款机型预计将于 2026 年 9 月发布。